1、低倍大视野下的外观检查
性能特点：Stemi 系列设计小I巧且坚固耐用.装配有专为繁重工作任务设计的光学部件和机械装置。Stemi 508 吴有8:1大变倍比让您拥有36mm 的视野，再借助高达50 倍的放大倍率获得更多细节信息。通过增加可更换的光学部件，能够观察最大122mm的区域。相比于其它采用Greenough光路设计的体视显微镜，Stemi更符合人体工学设计，35°低视角能让您以舒服的坐姿观察，即便长时间使用也不会感到疲劳。通过目镜观察并记录的效果与样品完全一致，丰富的细节信息.图像清晰、无变形或彩色条纹。Stemi系列是日常实验室和工业检测工作中一款坚固耐用的得力工具，它精准、符合人体工学设计且方便操作。产品配置灵活，多种可选支架与底座，适合不同尺寸的样品以及安装在不同的应用场所。
2、更高变倍范围的外观检测
性能特点：SteREO Discovery VB, V12 和 V20在光学清晰度、稳定性及易用性方面树立了全新质量标准。拥有电子变倍曲线的蔡司透镜，能够提供更清晰的三维图像并获得前所未有的对比度。SteREODiscovery系列体式显微镜系统采用模块化设计，多种组件及配件可以根据用户的应用选择和增加，以满足高效的观察和成像要求。难以置信的灵活性:所有部件都可以整合入蔡司显微镜系统，通过智能化接口，各种组件及配件都可以安装在SteREO Discovery系列显微镜中。
3、表面超景深高分辨3D成像
性能特点：全自动无级变焦，可连续变倍，用户可在任意倍数下准确测量独特的双相机设计，可轻松观察样品全貌并能快速定位移动样品，所有观察测量可追溯专业平场复消色差物镜，最高分辨率可达0.56um，放大倍率10-2000X全触摸屏操作，无论是调焦、变倍，移动样品都可通过触摸屏实现，方便快捷集成式LED光源，光源集成到物镜中，可同时使用环形光和同轴光，极大扩展各种应用大载物台设计，可放置大和重的样品，行程达130X100mm，以工作流程为导向的用户界面
4、金相切片的观察与测量
性能特点：正置、倒置以及手动、电动等型号可选；多种物镜快速高质量成像；编码物镜转盘能够自动地识别物镜的切换可选多种反射光模块:明场、暗场、偏光、DIC、C-DIC手动/电动载物台、手动/电动Z轴满足不同需求手动/自动拼图、手动/自动景深扩展、自动聚焦等软件功能；软件自动图像分析功能；关联显微技术
5、表面微纳结构三维与粗糙度测量
性能特点：使用非接触式共聚焦成像来表征样品的 3D 形貌和评估表面粗糙度，以非破坏性方式确定涂层和薄膜的厚度，同时只有光学显微镜的所有观察模式，以及高精度的共聚焦表面三维成像模式。
√三条独立光路；共聚焦扫描光路(405nm激光)；反射光光路(LED)；透射光光路(LED)；多种观察成像模式；共聚焦成像模式；明场BF；暗场DF；偏光 DIC；荧光模式；全电动控制组件；电动物镜转盘；电动模块转盘；电动载物台130mmx85mm；智能针孔(大小与位置连续可调，自动对中)。
6、日常检测与失效分析(SEM)
性能特点：落地式高分辨设计.分辨率:3nm@30kV；超大样品室尺寸:310mm直径，220mm高度:可放样品尺寸:230mm直接，100mm高度五轴全电动载物台:X=80mm;Y-100mm;Z-35mm;T--10°~90°倾斜角:R-360°连续旋转；标配样品室红外CCD相机，实时观察样品移动，避免安全隐患Optibeam模式:大视野，高景深，分析、分辨率、鱼眼模式，适用不同应用场景业内最高图像存储分辨率:32000x24000像素
7、低电压高分辨纳米级成像与分析(FESEM)
性能特点：
Gemini双子电子镜筒设计，卓越的低电压性能(无需样品台减速):0.9 nm @ 15 kV; 1.3 nm @ 1kV；镜筒内正光轴Inlens探测器可实现样品极表面形貌高分辨成像高灵敏度背散射探测器，适合IMC和品体结构的高分辨高衬度成像无漏磁物镜设计，即使是磁性样品也可直接进行高分辨观察五轴全电动样品台，行程高达125mmx125mm，大尺寸样品也可轻松应对可与蔡司光学显微镜进行高精度联用，快速定位失效位置，提高分析效率；图像存储分辨率最高可达32kx24k，无需拼接即可实现大面积高分辨成像
8、用于截面制备、透射制样以及线路修补(FIB)
性能特点：Gemini双子电子镜筒设计，交叉点工作距离5mm，交叉点分辨率为:15kV;2.3nm@1kV(无需样品台减速)1.1 nm物镜无漏磁设计，电子束和离子束可同时工作，实现边切边看，精确定位缺陷位置，提高失效分析成功率；离子束流最大100 nA，提升样品制备效率；离子束分辨率<3nm，适用于精准加工应用；离子束寿命高达3000pAh，减少用户耗材使用成本；六轴全自动优中心马达台设计，操作简便。
9、更快获取高质量横截面。的新方法(Laser-FIB)
性能特点：
Zeiss CrossbeamLaser集成了飞秒激光(提高加工速度)、據离子束(提高加工精度)和场发射扫描电镜(高分辨成像).以实现快速高效的工作流程；飞秒激光可以在30分钟内刻蚀1mm2硅芯片，更快速的直达深埋结构；飞秒激光可以有效避免机械抛光伪影(如脆性和受压材料的分层或裂纹)，同时只有比机械抛光更高的戴面精度；Ga离子束束流密度比相应的等离子体聚焦离子束(Plasma FB)高25倍；隔离腔体中进行激光刻蚀，保证电子镜筒洁净，从而可以得到优异的成像质量。
10、无损亚微米级内部三维成像
性能特点：
高功率闭管透射源(30-160kV.最大25W).快速激活，适用便捷空间分辨率高达500nm，最小体素40nm；创新的两级放大设计(几何放大+光学放大)，采用大工作距离高分辨率(RaaD)成像技术，在50mm工作距离下分辨率仍可保持在1um以下；优化的闪烁体和能量探测范围可失效高衬度成像拥有市面上三维CT产品中最高的测量精度 MPECT-1.9 um+U/100可与蔡司光学显微镜、电子显微镜和聚焦离子束显微镜进行关联分析.快速点位缺陷，提高失效分析成功率。
11、实验室显微镜数据的互联与共享
性能特点：实现光电联用功能；离线图像的分析与测量；·轻松快速地存储和呈现数据；有效收集和连接质量数据；随时随地访问您的数据；随时随地共享正确的信息；为他人准备好信息；安全地存储所有有价值的数据并使用备份技术。